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先进陶瓷定制制造商
碳化硅
| 材质种类 | 材料特征 | 体积密度 (g/cm3) |
洛氏硬度 (HRA) |
弹性模量 (GPa) |
抗弯强度 (MPa) |
抗压强度 (MPa) |
导热系数 (25℃) {W/(m.k )} |
热膨胀系数 (1x10-6/℃) (20-1000℃) |
应用 |
| DX101 (RBSiC) | SiC88% | ≥3.05 | 90.6 | 375 | 374 | 2353 | 128 | 4.81 | |
| DX101A (RBSiC) | SiC 90% | 3.08 | 91 | 400 | 400 | ≥2200 | 190 | 2.73 | |
| DX101B (RBSiC) | Metal impurities <500ppm | ≥3.06 | 91 | 400 | 400 | ≥2200 | 190 | 2.73 | |
| DX102 (RBSiC-G) | RBSiC+G | 2.80 | 80 | ||||||
| DX201 (SSiC) | SSIC | ≥3.10 | 94.1 | 425 | 436 | 2440 | 153 | 4.94 | |
| DX202 (SSiC-G) | 10% G | 2.90-2.95 | 89.5 | 291 | 276 | 895 | 137 | 4.80 | |
| DX202B (SSiC-G) | 10% G | 2.90-2.95 | 2332 (HV0.5) | 318 | 348 | 1464 | 132 | 4.73 | |
| DX202C (SSiC-G) | 15% G | 2.80-2.85 | / | 249 | 284 | 1176 | 97.9 | 4.66 | |
| DX202D (SSiC-G) | 20% G | 2.70-2.78 | / | 214 | 260 | 1046 | 101 | 4.68 | |
| DX202E (SSiC-G) | 30% Graphite | ≥2.70 | 681 (HV0.5) | 170 | 242 | 1031 | 77.5 | 4.69 | |
| DX203 (SSiC-P) | SSIC+Porous | 3.0-3.05 | 92.6 | 359 | 314 | / | 149 | 4.96 | |
| DX204 (SSiC-G-P) | SSIC+P+ Graphite | 2.80-2.84 | / | 336 | 232 | / | 135 | / | |
| DX205(SSiC) | 加强SSIC | ≥3.10 | / | 398 | 412 | 2814 | 114 | 4.75 | |
| 热压烧结碳化硅 | 材料性能测试中 | ||||||||
| 液相烧结碳化硅 aSic | |||||||||
| 液相烧结碳化硅 βSic | |||||||||
此表中提供的信息仅供一般材料性能参考。客户应认识到，材料的确切特性可能因产品配置而异，但如果有规定，则可以对大多数特性的值进行密切控制。本文件中的任何内容均不提供或解释为绝对工程数据或构成担保或陈述。请联系东新以获得成本效益高的设计、开发和制造帮助。
微观决定宏观性能，结构保障长期可靠
1，高致密性与低孔隙率 → 提供卓越的抗腐蚀与抗磨损能力；
2，细小均匀的晶粒与优化晶界 → 提高强度、韧性与抗裂纹能力；
3，晶面与表面微观形貌控制 → 降低摩擦、延长密封寿命；
4，缺陷（裂纹、气孔等）的控制 → 保障部件的长久稳定与安全运行；
5，晶体结构的选择 → 保证材料本征的高硬度与化学稳定性。
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DX101 |
DX101A |
DX101B |
DX201 |
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DX202粗颗粒 |
DX202细颗粒 |
DX203 |
DX204 |
